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润湿不良

　　润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。

另外，SMT贴片加工报价，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿不良。波峰焊接中，如有气体存在于基板表面，也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

9、钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;

10、SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术;

11、ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电;

12、制作SMT设备程序时，营口市SMT贴片加工， 程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzledata; Part data;

13、无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;

14、零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;

15、常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;

回流焊机运行前应该做什么？或者可以了解一下情况。

在使用任何设备之前，必须进行检查工作，以使设备运行更加顺畅。 在回流焊设备运行之前，请事先检查以避免失败。首先检查通风设备是否正常，如果堵塞可能会导致设备运行时出现问题。其次，SMT贴片加工哪家便宜，检查设备定时器开关是否良好，避免设备开关故障，出现异常操作。

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